產(chǎn)品詳情
PCB又稱印制電路板或印刷線路板，作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體，因它是用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。
1、 單面板工藝流程
下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →（全板鍍金）→ 蝕刻 →檢驗(yàn) → 絲印阻焊 →（熱風(fēng)整平）→ 絲印字符 → 外形加工 → 測(cè)試 → 檢驗(yàn)
SMC/SMD和THC在同一面 SMC/SMD和THC分別在兩面
2、雙面混裝工藝流程
下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形 → 鍍錫、蝕刻退錫 → 二次鉆孔 → 檢驗(yàn) → 絲印阻焊 → 鍍金插頭 → 熱風(fēng)整平 → 絲印字符 → 外形加工 → 測(cè)試 → 檢驗(yàn)
雙面混裝是指雙面都有SMC/SMD，THC在主面，也有可能兩面都有THC。
1、THC在A面，A、B面都有SMC/SMDPCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠、
→貼片→固話→翻板→A面插件→B面波峰焊
2. A、B面都有SMC/SMD和THC
PCB的A面印刷焊膏→貼片→再流焊→翻板→PCB的B面施加貼片膠→貼片→固話→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插件→波峰焊
PCBA加工工藝流程應(yīng)考慮因素
1．自動(dòng)開(kāi)料機(jī)開(kāi)機(jī)前檢查設(shè)定尺寸，防止開(kāi)錯(cuò)料。
2．內(nèi)層板開(kāi)料后要注意加標(biāo)記分別橫直料，切勿混亂。
3．搬運(yùn)板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。
4．洗板后須留意板面有無(wú)水漬，禁止帶水漬焗板，防止氧化。
5．焗爐開(kāi)機(jī)前檢查溫度設(shè)定值。
6、開(kāi)料機(jī)開(kāi)機(jī)時(shí)，手勿伸進(jìn)機(jī)內(nèi)。
7、紙皮等易燃品勿放在焗爐旁，防止火災(zāi)。
8、焗爐溫度設(shè)定嚴(yán)禁超規(guī)定值。
8、從焗爐內(nèi)取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板
9、用廢的物料嚴(yán)格按MEI001規(guī)定的方法處理，防止污染環(huán)境。
