產(chǎn)品詳情
晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備設(shè)備包括單晶硅制造設(shè)備、圓片整形加工研磨設(shè)備、日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R切片設(shè)備、取片設(shè)備、磨片倒角設(shè)備、刻蝕設(shè)備、拋光設(shè)備、清洗和各種檢驗(yàn)設(shè)備等,最后是包裝設(shè)備。
(3)晶圓制造
第三個(gè)階段是晶圓制造,也叫集成電路的制造或芯片制造日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R,也就是在硅片表面上形成器件或集成電路。在每個(gè)晶圓上可以形成數(shù)以千計(jì)的同樣器件。在晶圓上由分立器件或集成電路占據(jù)的區(qū)域稱為芯片。在封裝之前還需要對(duì)晶圓上的每個(gè)芯片做測(cè)試,對(duì)失效芯片做出標(biāo)記。
(4)封裝、測(cè)試
后面兩個(gè)階段是封裝和測(cè)試。封裝是通過一系列的過程把晶圓上的日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R芯片分割開,然后將它們封裝起來。最后對(duì)每個(gè)封裝好的芯片做測(cè)試,并剔除不良品,或分成等級(jí)