產(chǎn)品詳情
第三個(gè)階段是晶圓制造,也叫集成電路的制造或芯片制造,哈默納科集成封裝諧波CSG-20-80-2UH也就是在硅片表面上形成器件或集成電路。在每個(gè)晶圓上可以形成數(shù)以千計(jì)的同樣器件。在晶圓上由分立器件或集成電路占據(jù)的區(qū)域稱為芯片。在封裝之前還需要對(duì)晶圓上的每個(gè)芯片做測(cè)試,對(duì)失效芯片做出標(biāo)記。
(4)封裝、測(cè)試
后面兩個(gè)階段是封裝和測(cè)試。封裝是通過一系哈默納科集成封裝諧波CSG-20-80-2UH列的過程把晶圓上的芯片分割開,然后將它們封裝起來。最后對(duì)每個(gè)封裝好的芯片做測(cè)試,并剔除不良品,或分成等級(jí)。
從載有集成電路的晶圓到封裝好的芯片,哈默納科集成封裝諧波CSG-20-80-2UH這一過程通常稱為集成電路的后道制造