產(chǎn)品詳情
輔助工藝。主要包括拋光與清洗。拋光一般使用化學機械平坦化完成拋光工藝harmonic拋光機諧波 CSF-17-80-2UH-LW,使用設備有CMP拋光機、硅片清洗機等。
行業(yè)內(nèi)也將半導體制造工藝過程分為四種基本工藝:薄膜生成工藝harmonic拋光機諧波 CSF-17-80-2UH-LW、圖形轉(zhuǎn)移工藝、摻雜工藝、其他輔助工藝(包括熱處理工藝 、清洗工藝、CMP)。下面我們將分別介紹這四種工藝及其使用設備
薄膜生成工藝是通過生長或淀積的方法,生成集成電路制造過程中所harmonic拋光機諧波 CSF-17-80-2UH-LW需的各種材料的薄膜,如金屬層、絕緣層、半導體層等。半導體中各個層次的制造工藝如表2.1所示。例如可以利用蒸發(fā)、濺射、電鍍工藝生成導體層,如鋁或金為材質(zhì)的導體層。二氧化硅作為絕緣層,可以用熱氧化工藝、化學氣相淀積工藝或濺射工藝來加工。