產(chǎn)品詳情
摻雜是把雜質(zhì)引入半導(dǎo)體材料的晶體結(jié)構(gòu)中,哈默納科單晶硅諧波傳動CSF-11-50-2A-R以改變半導(dǎo)體材料電學(xué)性能的一種方法。在芯片制造中常用兩種方法向硅片中引入雜質(zhì)元素,即熱擴散和離子注入。熱擴散利用高溫驅(qū)動雜質(zhì)穿過硅的晶格結(jié)構(gòu),這種方法受到時間和溫度的影響。離子注入通過高壓離子轟擊把雜質(zhì)引入硅片。哈默納科單晶硅諧波傳動CSF-11-50-2A-R雜質(zhì)通過與硅片發(fā)生原子級的高能碰撞,才能被注入。
擴散分為三種,即氣態(tài)、液態(tài)和固態(tài)。在半導(dǎo)體制造中,哈默納科單晶硅諧波傳動CSF-11-50-2A-R利用高溫擴散驅(qū)動雜質(zhì)穿過硅晶格。硅中固態(tài)雜質(zhì)的擴散需要三個步驟:預(yù)淀積、推進(jìn)和激活。