產(chǎn)品詳情
光刻的本質(zhì)是把臨時(shí)電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進(jìn)行刻蝕和離子注入的硅片上。哈默納科光刻工藝諧波SHG-25-120-2UJ這些結(jié)構(gòu)首先以圖形形式制作在稱為掩模版的石英膜版上,然后用紫外光透過(guò)掩模版把圖形轉(zhuǎn)移到硅片表面的光敏薄膜上哈默納科光刻工藝諧波SHG-25-120-2UJ。芯片大批量生產(chǎn)工藝中的光刻以紫外光刻為主。掩模板制作也使用光刻工藝,但是,通常使用電子束、離子束進(jìn)行曝光。圖形轉(zhuǎn)移中的光刻曝光技術(shù)在本書第4章將做詳細(xì)介紹。
光刻顯影后圖形出現(xiàn)在硅片上,然后用一種化學(xué)刻蝕工藝把薄膜圖形成像在哈默納科光刻工藝諧波SHG-25-120-2UJ下面的硅片上,或者被送到離子注入工作區(qū)來(lái)完成硅片上圖形區(qū)中可選擇的摻雜