產(chǎn)品詳情
在固態(tài)半導(dǎo)體器件制造的第二個(gè)階段,材料首先形成帶有特殊的電子和結(jié)構(gòu)參數(shù)的晶體。harmonic磨片倒角諧波CSG-20-80-2UH之后,在晶體生長和晶圓準(zhǔn)備工藝中,晶體被切割成被稱為硅片(通常也被稱為晶圓)的薄片,并進(jìn)行表面處理。如圖2.1所示,第二階段工藝過程分為十個(gè)步驟:單晶生長、生成單晶硅錠、單晶硅錠去頭和徑向研磨、harmonic磨片倒角諧波CSG-20-80-2UH定位邊研磨、硅片切割、倒角、粘片、硅片刻蝕、拋光、硅片檢查。
晶體生長和晶圓準(zhǔn)備
晶體生長和晶圓準(zhǔn)備設(shè)備包括單晶硅制造設(shè)備、harmonic磨片倒角諧波CSG-20-80-2UH圓片整形加工研磨設(shè)備、切片設(shè)備、取片設(shè)備、磨片倒角設(shè)備、刻蝕設(shè)備、拋光設(shè)備、清洗和各種檢驗(yàn)設(shè)備等,最后是包裝設(shè)備。