產(chǎn)品詳情
氣相外延工藝和CVD方法類似,通過包含反應(yīng)物的攜載氣體,哈默納科分子束諧波FHA-40C-100-E250-BC在襯底表面淀積同質(zhì)材料。外延工藝主要用于在硅襯底表面淀積多晶硅薄膜,這些多晶硅是摻雜的硅晶體且晶向隨機(jī)排列,用于在硅襯底指定區(qū)域?qū)崿F(xiàn)導(dǎo)電。外延工藝與CVD方法的工藝設(shè)備結(jié)構(gòu)基本相同。使用時(shí)用H2作為攜載氣體。為安全起見,在工藝開始之前哈默納科分子束諧波FHA-40C-100-E250-BC采用N2清除反應(yīng)爐中可能存在的O2。外延層的形成過程如圖所示,化學(xué)反應(yīng)公式見式(2-3)所示為一種氣相外延設(shè)備。
分子束外延是一種在晶體基片上生長高質(zhì)量的哈默納科分子束諧波FHA-40C-100-E250-BC晶體薄膜的新技術(shù)。在超高真空條件下,